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宝石里
の半導体グレード超清浄PFA継手「1/2インチ突合せ溶接T字継手」は、粗さや金属イオン浸出などの性能試験に合格し、SEMI F57規格に適合しました。この製品は、同社の半導体グレードPFA継手製品ラインナップの主力モデルとして、高純度流体コア部品分野における宝石利の画期的な進歩を示すだけでなく、半導体グレードの化学薬品供給システムのための統合ソリューションの構築にも貢献しています。
高度な製造プロセスにおいて、金属汚染の制御はチップの性能を左右する重要な要素となっています。超高純度PFA材料は、半導体前工程における薬品供給の中核部品です。Baoshiliの1/2インチ超清浄PFA突合せ溶接T字継手は、超高清浄度と優れた耐酸性・耐アルカリ性を特徴としています。T字型接続を形成することで、多経路にわたる流体の分配や合流を容易にし、半導体製造における複雑なパイプラインシステムに広く使用されています。
独自の特許取得済み製造プロセスにより、この製品は複数の指標において画期的な成果を達成しました。
超低金属イオン浸出
金属汚染は、マイクロエレクトロニクスデバイスの電気特性を変化させ、製造中に主要表面に腐食やエッチングを引き起こし、デバイスの故障につながる可能性があります。Baoshiliの1/2インチ超清浄PFA突合せ溶接T字継手は、アルミニウム（Al）、ヒ素（As）、アンチモン（Sb）、カドミウム（Cd）、クロム（Cr）、銅（Cu）、鉄（Fe）、鉛（Pb）、リチウム（Li）、マグネシウム（Mg）、マンガン（Mn）、ニッケル（Ni）、ナトリウム（Na）、チタン（Ti）、スズ（Sn）、バナジウム（V）、亜鉛（Zn）などの金属イオン浸出レベルをSEMI F57規格に準拠しており、高度なプロセスにおける厳格な汚染制御要件を満たしています。
超滑らかな内壁
内面粗さが Ra ≤ 0.35μm であるため、液体の滞留やスケールの発生を防ぎ、汚染リスクを軽減します。
耐高温性
-40℃～260℃の温度範囲で安定した化学的性質を維持します。
耐食性
強酸（フッ化水素酸、硝酸）や強アルカリ（アンモニア水）などの腐食性化学物質に耐え、長期使用でも金属の移行がありません。
統合ホットメルト溶接
その
超クリーンPFAフィッティング
ホットメルト溶接により超クリーンなPFAパイプと分子レベルの結合を形成し、完全な化学物質供給システムを構築して、半導体製造プロセスの純度と安定性を確保します。
現在、半導体グレードの超高純度フッ素樹脂製品を開発している国内企業はごくわずかです。宝石利は独自の研究開発を通じて、高純度材料の精製や精密成形といったキーテクノロジーを克服し、1/2インチ超清浄PFA突合せ溶接T字継手や複数種類の超清浄PFAパイプなど、半導体グレード製品の市場投入に成功し、大手半導体企業に広く採用されています。
世界の半導体産業が3nm時代へと進むにつれ、薬品供給システムにおける「ナノスケール汚染制御」が歩留まりを阻害する重大なボトルネックとなっています。宝石利は高純度フッ素樹脂製品への研究開発投資を継続的に増加させ、業界パートナーと積極的に連携してグループ標準の半導体グレード超高純度溶融加工性ポリテトラフルオロエチレン（PFA）パイプを開発し、国内半導体の発展を加速させることを目指しています。
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