半導体装置のコンタミネーションコントロール管理において、明確な拭き取り仕様は、クリーンルームの環境維持、部品の組み立て、パーツの洗浄から、出荷前の最終洗浄に至るまで、すべての段階に適用されます。
このため、半導体装置メーカーは一般的に高品質なクリーンルーム用ワイパーを清掃およびメンテナンスに導入しています。主な適用シナリオは以下の通りです：
01 クリーンルームの日常メンテナンス
クリーンルーム内の作業台や資材カートは、定期的な拭き取りが必要です。粒子は作業員や搬入資材によって絶えず持ち込まれます。この種の清掃は高頻度で広範囲にわたり、装置メーカーのコンタミネーションコントロールの基礎となります。BSL Cleanroom Wipersは、粒子発生の制御に優れ、湿式と乾式の両方の拭き取りに対応し、高クラスのクリーン環境における清掃の「二次微粒子汚染ゼロ」の要件を満たします。
02 クリーン組立前の部品のプレ洗浄
国家規格GB/T 29845-2013に従い、部品をクリーン組立ゾーンへ搬入する前に、真空清浄およびろ過エアブローを実施し、その後、超純水で10%〜70%に希釈したイソプロピルアルコールをしみ込ませたクリーンルーム用ワイパーおよびスワブで清浄する必要があります。同様の清浄手順は組立工具にも適用されます。BSLクリーンルームワイパーは、ISOクラス5のクリーンルーム内で洗濯および包装されています。イソプロピルアルコール、エタノール、脱イオン水などの洗浄剤との優れた適合性を備え、溶剤ベースの洗浄条件下で安定したワイピング性能を発揮します。
03 ユニット全体組み立て時のESD保護
機器内部のセンサー、電子モジュール、制御基板はESDに敏感です。クリーンルーム内の湿度が管理されていても、取り扱い時の摩擦によって発生する静電気を完全に排除することはできません。制電ワイパーには導電性繊維が織り込まれており、拭き取り作業中に静電気を逃がし、組み立て時のESDリスクを軽減します。
04 清浄化プロセスのための補助ワイピング
静電チャック、セラミック部品、石英部品などの部品の洗浄には、浸漬洗浄、化学洗浄、超音波洗浄、超純水すすぎが含まれます。ワイピングは、遊離した表面粒子、油脂、溶剤残渣を除去するための補助的なステップとして機能します。柔らかいマイクロファイバー構造を特徴とするこれらのクリーンルーム用ワイパーは、平坦度の高い基板の表面に傷がつくリスクを軽減します。
出荷前最終清掃
装置の完全な組み立てとテストの後、すべての露出表面を、超純水で希釈したイソプロピルアルコールを含んだクリーンルーム用ワイパーと綿棒を使用して徹底的に清掃し、その後、ISOクラス5以上の高グレードのクリーン包装エリアで包装するものとする。マイクロファイバーシリーズのクリーンルーム用ワイパーは、毛細管現象を利用して効率的かつ迅速な清掃を実現します。
BSL（Baoshili）は、糸の紡績、織布、完成品加工にわたる完全な産業チェーンの能力を備え、20年以上にわたり汚染制御用ワイピング製品の製造に特化してきました。同社のクリーンルームワイパーのラインナップには、100%ポリエステル、マイクロファイバー、制電性のバリエーションがあり、半導体製造装置のさまざまな段階における汚染要件に対応しています。
チップのプロセスノードが進化し続けるにつれて、半導体装置の精度と清潔度の基準もそれに伴って上昇しており、出荷時の清潔度性能が顧客の検収基準においてますます重要視されています。BSLは、半導体装置業界に向けて安定した信頼性の高い汚染制御ワイピングソリューションを提供するため、クリーンルームワイパーの製造プロセスと品質の最適化を続けていきます。
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