中国集積回路産業投資基金第3期は、本格的な投資と実施の段階に完全に移行しました。その戦略的位置づけは、当初の基礎的な目標であった弱点の克服と枠組みの構築から、強みの強化とボトルネックの打破へと格上げされ、産業発展を阻害する中核的なボトルネック技術への取り組みに注力しています。 この戦略的なアップグレードは、投資構造に明確に反映されています。国家IC基金の第3期では、半導体製造装置と材料の国産化、および高度なパッケージング、AIチップ、ハイエンドストレージという2つの主要な開発テーマが定められました。これは、主要な産業チェーンリンクに関わる上流企業にとって明確な開発方向を示しています。このような背景のもと、BSL（Baishili）は、半導体超クリーン材料分野における技術蓄積を活用し、高性能ハイエンド消耗品を国内代替加速プロセスに的確に統合しました。 ハイエンド消耗品サポートプロセスマッチン...
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当社のメーデーは2026年5月1日から5月5日までです。 ウルトラクリーンPFAチューブ、ウルトラクリーンPFAコネクタ、クリーンルームワイパー、ポリエステルクリーンルームワイプについてのお問い合わせは、 マイクロファイバーワイプ、ESDワイプ、ロールワイパーについてご質問がありましたら、メールまたはメッセージをお送りください。すぐに返信いたします。...
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最近、中国化学品流通協会標準化委員会によって承認・発行されたグループ規格「湿式電子化学品の包装、保管及び輸送に関する要件（T/CCLLA 014—2026）」が正式に施行されました。 本規格の策定過程において、BSL（Baishili）は最初の起草主体として、興福電子や景瑞先端材料などの主要産業チェーン企業と共同で開発を完了しました。本規格は、ハイエンド製造現場における湿式電子薬品の包装、保管、輸送に関する国内規格のギャップを効果的に埋めるものです。 1. 専門性の蓄積：技術的優位性を活かした主導的地位の構築 業界をリードする企業として、BSLは湿式電子薬品の包装、保管、輸送において豊富な技術蓄積を誇っています。半導体製造プロセスがナノメートルノードへと進化するにつれ、微量の不純物が容易にデバイスの故障を引き起こすようになり、包装容器や輸送システムには極めて高い要求が課せられるようになりま...
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世界の半導体業界における年次主要イベントである「SEMICON China 2026」が、3月25日に上海新国際博覧中心で盛大に開幕します。 超クリーン製品の国内大手サプライヤーであるBSL（宝世力）は、長年にわたり高度な半導体製造に注力してきました。今年は、ブースE7-7619にて、超クリーンPFAチューブ、超クリーンPFAコネクタ、超クリーンHDPEドラム、クリーンルームワイパー、各種アクセサリーといった主力製品を展示いたします。 ぜひ弊社のブースにお越しいただき、業界最先端のイノベーションについてお話しください。 BSLブースへの行き方 高度な半導体製造プロセスにおいて、化学物質の純度はウェーハの歩留まりに直接影響を与える。 プロセスノードが7nm以下に進展するにつれ、G4/G5高純度化学物質に対する業界の需要はますます高まっている。包装材や配送資材の清浄度は、化学物質の純度を維持す...
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2025年、私たちは共に困難に立ち向かい、手を取り合って前進しました。すべての成果は、それぞれの立場での献身と革新から生まれ、すべてのブレークスルーは緊密なチームワークと切り離せないものです。 宝至利は、2026年2月10日に2025年度表彰大会を盛大に開催し、先進的で模範的な人材を表彰しました。この1年間、社員一同は着実に一歩一歩前進してきました。この瞬間に、これらの優れた個人とチームの輝かしい瞬間を共に見届けましょう。 長年の友情・さらに強い絆 宝至利には、数十年、あるいは数十年にも及ぶキャリアを会社の発展の道筋に密接に結び付けてきた、尊敬すべき同僚たちがいます。彼らはここで最も貴重な年月を捧げ、経験の浅い新人から成熟した企業の中心人物へと成長してきました。 20 年貢献賞: 年月で責任の重さを測り、行動で献身の章を書き記します。 10 年間の貢献賞: 成功は決して簡単に得られるもので...
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