世界の半導体業界は、今、大きな変革とイノベーションの加速期にあります。AIによるコンピューティング能力の急速な向上、先進パッケージング技術の進化、異種材料統合のブレークスルー、そしてサプライチェーンのレジリエンス（回復力）の再構築は、いずれも未来の半導体製造の新たな展望を描き出しています。この重要なプロセスにおいて、材料と消耗品の純度、安定性、そして信頼性は、先進プロセスの飛躍を支え、生産歩留まりを確保するための不可欠な基盤となっています。こうした背景の下、SEMICON Taiwan 2025が9月10日にグランドオープンし、半導体グレードのケミカルパッケージング消耗品のリーディングメーカーであるBaoshili（ブース番号：S8156）が出展します。

半導体製造がますます高精度、複雑性、そして厳格化へと進むにつれ、化学薬品供給システムの純度と完全性は、チップの歩留まりと性能に直接影響を及ぼします。宝石利は常に、世界中のお客様に高水準で信頼性の高い化学薬品供給消耗品ソリューションを提供することに尽力してきました。今回の展示会では、超高純度フッ素材料、超高純度化学包装材料、超クリーンクロスといった革新的な製品を中心に展示いたします。