9月12日、台北南港展覧センターで3日間のSEMICON Taiwan 2025が盛況のうちに閉幕しました。アジアで最も影響力のある半導体業界イベントの一つである今年の展示会には、世界の半導体産業チェーンから数多くの有名企業が集まり、半導体製造および先端材料分野における最新技術とソリューションの展示に重点が置かれました。宝石利は超高純度フッ素材料と超高純度化学包装材料を展示し、ハイエンド特殊材料分野における同社の技術革新と産業化能力を存分に示しました。

01 化学物質輸送ソリューションに焦点を当てる

展示会場は多くの来場者で賑わいました。革新的な製品と半導体用ケミカル供給シナリオに合わせたきめ細やかなソリューションを武器に、宝至利は多くの業界専門家や装置メーカーを惹きつけ、交流を深めました。会場では、先端製造の前工程（洗浄、エッチング、蒸着など）におけるケミカル輸送における超高純度フッ素材料の応用ソリューションと、高純度PFA製品における国内供給のボトルネックという2つの主要なテーマを軸に、技術討論やニーズマッチングが行われました。

02 最先端のプロセス課題の突破

この業界の課題に直面し、宝石利は半導体グレードの化学品搬送およびパッケージングソリューションを専門としています。技術研究開発への継続的な投資により、当社は高度な製造プロセスにおける電子グレードの化学品搬送ニーズを満たす製品の開発に成功しました。例えば、超高純度フッ素材料製品などです。 ウルトラクリーンPFAチューブ そして 超クリーンPFAコネクタ 化学物質の移送用、G5グレード200L ウルトラクリーンHDPEドラム 化学薬品包装用の包装製品。

現在、関連製品はローカライズ置換を実現しており、チップ製造業界に信頼性の高いローカルサプライチェーンサポートを提供しています。

03 未来に向けて力を合わせ、新たなビジョンを共創する

今後、宝石利は研究開発投資を増やし、半導体超クリーン材料製品の分野に注力を深め、主要材料の現地化を推進し、世界の半導体業界に、より安全で安定した、高純度の製品とソリューションを提供していきます。