優れた化学的不活性、超低金属イオン溶出、優れた内壁平滑性、および広い温度範囲にわたる卓越した安定性を誇り、
超クリーンPFAチューブ
半導体フォトレジスト転写システムにおける、不可欠なコアパイプラインコンポーネントとして機能する。
半導体製造プロセスがより高度なノードへと進化するにつれ、製造工場ではフォトレジスト供給パイプラインの純度と粒子制御に関する基準が厳格化されています。貯蔵タンク、ポンプ、バルブなどのコンポーネントを接続する重要な流体通路であるウルトラクリーンPFAチューブは、フォトレジストに含まれる強力な有機溶剤による長期的な腐食に耐えなければなりません。同時に、フォトレジストの汚染を最小限に抑え、高度なプロセスで製造される製品の歩留まりを確保するために、超低金属イオン溶出と優れた粒子制御性能が求められます。
半導体グレードの超高純度PFAチューブの国内市場は、長らく輸入に大きく依存してきました。特に、高度なロジックチップやメモリチップの製造においては、ハイエンド製品は依然として少数の海外メーカーによって独占されています。半導体向けコア流体パイプライン材料における技術的なボトルネックに直面し、BSLは高純度PFAの精密押出成形などの主要プロセスで継続的にブレークスルーを達成し、金属浸出の制御能力を着実に向上させ、全工程クリーン製造技術をアップグレードしてきました。さらに、BSLは主要な半導体製造工場や半導体製造装置サプライヤーにおける製品検証と現場適用を加速させています。当社の製品ポートフォリオは、高いバッチ一貫性、優れた耐薬品性、超高純度を特徴とし、高度なプロセス向けフォトレジスト転写システムの厳しい要求を完全に満たしています。これにより、半導体主要消耗品の独立した制御性と持続可能な発展を強力にサポートします。
01 耐薬品性
BSLは高純度PFA原料を採用しています。革新的な製造プロセスにより、チューブの密度と均一な分子構造が向上し、微細孔や溶接欠陥が低減され、腐食性媒体の浸透経路が効果的に遮断されるため、耐食性と耐膨潤性が大幅に向上します。フォトレジスト用の一般的な有機溶剤（PGMEAやシクロヘキサノンなど）や、硫酸やフッ化水素酸など半導体湿式プロセスで広く使用される化学物質と長期間接触しても、チューブは膨潤、ひび割れ、質量損失を起こさず、優れた耐薬品性を発揮します。
試験結果によると、BSLウルトラクリーンPFAチューブは、85℃の37%塩酸に168時間浸漬した後でも、外観や寸法に明らかな変化はなく、溶出物の総量も安定していることが示されました。その総合的な耐薬品性は、世界最高水準に達しています。
02 低金属イオン溶出
高精度生産設備で製造されたBSLウルトラクリーンPFAチューブは、極めて高い純度を維持しています。半導体グレードパーフルオロアルコキシ（PFA）チューブに関するグループ規格（以下、「規格」という）に準拠し、アルミニウム、カルシウム、クロム、鉄、ナトリウムなどの金属イオンの溶出レベルはすべて規格で定められた限度値以下に抑えられています。特にナトリウム、鉄、カルシウムなどの重要不純物に関しては、当社の製品は国際的な競合製品と同等、あるいはそれ以上の性能を発揮し、パイプラインからウェハーに至るまで、全工程を通して流体の純度を確保します。
03 低TOCおよび微粒子溶出
チューブは超音波洗浄と多段階の超純水洗浄を受け、内壁に付着した有機残留物や微粒子を大幅に低減します。規格では、全有機炭素（TOC）含有量が2000μg/m²を超えてはならないと規定されていますが、BSL製品の実際のTOC値は規格値の60%以内に抑えられています。
さらに、微粒子の溶出はSEMI規格に完全に準拠しています。フォトレジスト塗布や現像などの粒子に敏感なフォトリソグラフィ工程において、チューブ内壁からの粒子の剥離を最小限に抑え、ウェーハ表面の傷や短絡欠陥を回避します。
04 滑らかな内面
高精度押出ダイと安定したプロセスパラメータを採用することで、BSL製品のチューブ内壁の平均表面粗さ（Ra）は0.25μm以下に安定して制御されています。原子間力顕微鏡（AFM）による試験では、内壁が滑らかで微細な亀裂がないことが確認されています。これにより、流体の乱流が効果的に抑制され、粒子付着や化学残留物の蓄積が低減されます。
BSLが独自開発したウルトラクリーンPFAシリーズ製品は、フォトレジスト転写における高度な半導体プロセスの極めて高い要求を完全に満たします。高い清浄度、優れた耐腐食性、高精度が求められる過酷な作業環境にも適用可能で、流体移送システムの安定稼働と製造歩留まりの向上を保証します。
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